Větší přesnost: Společnost Robert Bosch GmbH si zvolila nový inline 3D CT rentgenový kontrolní systém VT–X750 od společnosti OMRON

04. srpen 2022

Desky plošných spojů (PCB) jsou základní součástí mnoha elektrických zařízení. Také automobilový průmysl se stále více na tyto desky, které nemají žádné nedostatky, spoléhá. Mezinárodní společnost Robert Bosch GmbH využívá k zajištění té nejvyšší kontrolní kvality technologii společnosti OMRON.

Vysoká rychlost a lepší rozlišení

Třetí generace 3D rentgenového kontrolního systému VT–X750 je založena na ultrarychlé počítačové tomografii (CT), která zaručuje přesnou a spolehlivou kontrolu špatně přístupných pájených míst během výroby. Defekty při pájení, jako je defekt „head in pillow“ nebo dutiny u BGA, LGA, THT a dalších skrytých součástek, lze zjistit mnohem lépe než pomocí jiných tomografických metod. Kvalita snímku CT procesu je například výrazně vyšší než u laminografie nebo tomosyntézy.

Automobilové aplikace vyžadují stále vyšší standardy kvality, aby do roku 2025 splňovaly požadavky 4. a 5. úrovně řízení autonomních pohonných systémů. V důsledku toho se vývoj komponent stal sofistikovanějším a výkonnějším. Desky plošných spojů (PCB) se proto zmenšují, zatímco jejich montážní hustota stoupá. Kvůli vysokým požadavkům na kvalitu a bezpečnost je nezbytné, aby byly desky PCB stoprocentně spolehlivé. Vzhledem k nesmírné složitosti automobilových komponent vzrostla potřeba automatického a vysoce kvalitního testování a mezinárodní automobilové koncerny kladou na kvalitu kontrolní technologie přísné požadavky. Se zařízeními VT–X750 3D–AXI AVL, které využívá společnost Bosch, lze kontrolu provádět bez zastavení montáže. To zajišťuje vysokou rychlost s lepším rozlišením. CT proces poskytuje skutečná 3D data, která mohou využívat i operátoři a programátoři.

Umělá inteligence zkracuje dobu programování

Hlavním cílem jednotek VT–X750, nejnovější technologie 3D CT AXI na trhu, jsou bezporuchové procesy. Zatímco tradiční rentgenová řešení jsou omezena na kontrolu komponent, jako jsou BGA, LGA nebo THT, model VT–X750 využívá vysokorychlostní počítačovou tomografii (CT). Technická vylepšení umožnila zvýšit časy cyklů až 1,5krát ve srovnání s našimi předchozími modely VT–X750. Díky tomu se nový model VT–X750 stal prvním životaschopným in–line CT AXI řešením. K tomu se přidávají inovativní funkce umělé inteligence, které zkracují dobu programování a usnadňují práci obsluze. BGA jsou vytvořeny za méně než 60 sekund, včetně automatické extrakce pro přesné měření. Software VT–X750 upravuje kontrast obrazu automatickou korekcí napětí rentgenové trubice i aktuální doby expozice a hodnoty CT. Lze připojit samočinné systémy.

Zařízení VT–X750 umožňuje společnosti Bosch a dalším uživatelům pokročilou kontrolu při konstrukci desek PCBA, aniž by přinášelo konstrukční omezení. Zároveň umožňuje kompletní zpracování 3D CT dat a implementaci IoT projektů do výroby. Významně tak přispívá k zefektivnění kontroly desek plošných spojů a posílení kvality v automobilovém průmyslu, usnadňuje práci zaměstnanců a celkově zvyšuje bezpečnost.

Další informace naleznete na stránce: Kontrolní systémy