Vylepšení kontroly připevnění desky plošných spojů k měniči napájení
Inovativní technologie kontroly od společnosti OMRON rozpoznává, že napájecí modul je důležitou součástí podsestavy elektrického vozidla, a umožňuje dosažení přesnosti i rychlosti při měření každé oblasti pájení během připevňování desky plošných spojů. Naše řešení zlepšuje výsledky kontroly a současně optimalizuje kvalitu produktu.
Výzva
Ve výrobě e-náprav, zejména sestavy měniče, je pro zvýšení účinnosti přeměny během procesu spojování matrice vyžadováno několik vrstev pájecí pasty. Oblast a tloušťka těchto vrstev se musí změřit, aby se dosáhlo optimální kvality výrobku.
Řešení
Technologie automatizované kontroly vyvinutá společností OMRON speciálně pro tento úkol pomáhá zlepšit výsledky a zlepšit kvalitu produktů. Model 3D CT RTG VT-X750 od společnosti OMRON je schopen kontrolovat každou vrstvu pájecí pasty způsobem zachovávajícím integritu produktu a zároveň upřednostňujícím kvalitu kontroly.
Rychlá rentgenová kontrola
Kontrola stavu a tloušťky několika vrstev pájecí pasty pomocí kompletní 3D CT kontroly.
Související produkty
3D CT RTG VT-X750
Model X750 se používá pro nedestruktivní kontrolu infrastruktury/modulů 5G a elektrických součástí ve vozidle, jako je například kvalitní kontrola s vysokým rozlišením pomocí technologie Full 3D-CT.